深圳市金思捷電子科技有限公司是一家從事設計，生產，加工為一體的新型企業。我們倡導技術創新，充分發揮新技術在企業經營中的主導作用，以滿足客戶的各種需求為己任，全面提供印制板相關技術的支持與務。 　　　我們公司的產品包括高Tg板 ，鋁基板，HDI板，單雙面板，多層板以及各種特定要求（如CS銅片，BT板）的印制電路板。其產品廣泛適用于通訊，電源，數碼產品，手機，電腦，電器，LED燈，汽車，機電設備等高科技電子產品。 　　　公司致力于為廣大的客戶提供高質，快捷，滿意的務；我們擁有專業的PCB研發，設計，制作隊伍；先進的印制板專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術與務確保了產品生產過程中品質的穩定以及準時快速的交付。深圳金思捷電子科技有限公司一定會成為您最信賴的合作伙伴，為您提供高質量的產品和完善的售后務！ 1、務特色 制造高精密電路板，特種板 從樣板到批量 快速交付產品 2、交貨周期： 單雙面樣板2-3天 單雙面批量5-6天 四層樣板3-4天 多層批量8-12天 六層樣板以上（含六層）7-8天 加急單雙面樣板24小時 多層加急樣板48-72小時 3、務意識： 24小時的全面銷售務 24小時的專家技術支持與跟進 24小時的送貨務，定向貼身務 全天候的生產運作，從設計到生產的一站式務 4、質量方針：（高，精，特，快） 高：滿足高檔要求，提供高質務 　　　 精：樹立精品概念，制造優質產品 　　　 特：堅持特色定位，滿足新特需求 　　　 快：快速響應客戶，準時交付產品 5、環境方針： 信守承若，遵守法紀，贏得社會滿意 清潔生產，持續改進，提高環境績效 預防為主，節能降耗，追求持續發展 6、我們的宗旨：追求卓越，努力超越 　我們的精神|：以仁待人，以嚴治廠，以誠待客，以質求存，以速求效 　我們的使命：全國最好的務態度 技術創新的實施基地 高質務的合作伙伴 快速響應的行業標兵 7、制程能力： 最小孔徑：0.15mm 最小線寬線距：0.075mm 最大加工尺寸：1200mm-550m 加工板厚：0.1mm-6.4mm 最大加工銅厚：210um 生產層數：1-12層 8、工藝： 環保無鉛錫，有鉛錫，沉金，鍍金，防氧化。